重點摘要：FOSB 與 FOUP 差異是什麼？
FOSB 與 FOUP 的差異在「用在哪裡」：FOUP 留在晶圓廠內，透過自動搬運系統（AMHS／OHT）和機台 load port 對接，讓機台手臂直接取放晶圓；FOSB 負責廠與廠之間的運輸，依 SEMI M31 用於矽晶圓供應商出貨給 IC 製造廠，收貨後晶圓要轉到 FOUP 才進製程。因此 FOUP 的設計重點是潔淨度、反覆開關與可充氮，FOSB 的重點是耐衝擊、耐震動，出貨前還要套袋密封。
FOSB 與 FOUP 差異比較表
| 項目 | FOUP | FOSB |
|---|---|---|
| 全名 | Front Opening Unified Pod | Front Opening Shipping Box |
| 中文常稱 | 晶圓傳送盒 | 晶圓運送盒、晶圓出貨盒 |
| 用在哪裡 | 晶圓廠內，製程機台之間 | 廠與廠之間的運輸 |
| 會不會進製程 | 會，機台手臂直接從盒內取放晶圓 | 不會，收貨後轉到 FOUP |
| 搭配設備 | AMHS／OHT、stocker、機台 load port | 收貨檢驗、轉盒設備；部分機型可在 load port 開門 |
| 設計重點 | 潔淨度、反覆開關、可充入保護氣體 | 耐衝擊與震動、運輸保護 |
| 常見容量 | 25 片 | 25 片 |
| 主要 SEMI 標準 | SEMI E47.1 | SEMI M31（450 mm 為 M80） |
| 出貨前處理 | 不出廠 | 套袋密封、貼標、裝箱 |
DEYly 帝亞智能整理自 SEMI M31、Wikipedia：FOUP、The Elec。
FOUP 是什麼？晶圓廠內的「傳送盒」
FOUP 隨著 1990 年代中期第一批 300 mm 製程機台出現。300 mm 晶圓又大又重，一盒裝滿 25 片約 7–9 公斤，不適合人工搬運，所以 FOUP 從設計上就是給自動化用的：底部有定位用的耦合板與孔位，可以準確放上機台的 load port，也能被天車（OHT）等自動搬運系統抓取（Wikipedia：FOUP）。
FOUP 在廠內要反覆開蓋、取放晶圓，內部必須維持高度潔淨，避免外部污染（The Elec）。新一代 FOUP 也可以在 stocker 或機台端充入保護氣體，減少晶圓等待期間受氧氣與濕氣影響。
FOSB 是什麼？廠與廠之間的「運送盒」
依 SEMI M31，FOSB 用於把 300 mm 晶圓從晶圓供應商運到客戶（通常是 IC 製造廠），並在運輸中維持晶圓品質。它用在晶圓製造的最後一站、收貨檢驗，以及在 IC 廠內把晶圓轉到 FOUP；FOSB 不用於 IC 製造製程，標準並建議用自動化方式把晶圓從 FOSB 轉到 FOUP（SEMI M31）。
因為要經過卡車、貨機、海關，FOSB 的設計重點是耐衝擊與震動（The Elec）。以 Entegris SB300 為例：25 片、片距 10 mm，外殼為超純聚碳酸酯，空盒 4.6 公斤、裝滿 7.8 公斤（Entegris SB300 規格書）。部分 FOSB 的門可以在 load port 上自動開關，也能手動開啟（Miraial 300mm FOSB）。
還有一種：FOBIT
SEMI M31 列出的轉盒對象，除了 FOUP，還有 FOBIT（front-opening box for interfactory transport，廠間運送盒）與 open cassette。SEMI E119 規範的縮小片距運送盒，能在大約 13 片 FOUP 的體積裡放 25 片，用來降低 IC 製造廠之間的運輸成本（SEMI E119）。
晶圓怎麼從 FOSB 到 FOUP？
出貨端裝盒
晶圓在出貨端完成最後製程與檢驗後，裝進 FOSB。
套袋密封、貼標、裝箱
FOSB 套袋密封、標示批號與數量，再裝箱出貨。
運輸
經陸運、空運到客戶端，FOSB 與包裝負責擋住衝擊、震動與濕氣。
收貨檢驗
客戶拆箱、拆袋，核對批號並做進料檢驗。
轉到 FOUP
在潔淨環境中把晶圓從 FOSB 轉到 FOUP，之後才進入製程與自動搬運系統。
FOSB 出貨前怎麼包裝？
以德國 cts 公司的自動套袋設備為例，FOSB 先套入內袋，再套入裝有乾燥劑的外袋，封口後逐一用測試氣體檢查密封性。報導指出，這項工作若靠人工，重複又單調，錯誤難以避免；該設備每月處理 3,000–8,000 個 FOSB，約 7.5 萬到 20 萬片晶圓（Control Design）。
每家廠的包材與規格不同，有的用鋁箔防潮袋抽真空封口，有的用多層袋加乾燥劑，但共同點是：套袋、封口、折袋、貼標、核對批號，都是高度重複、又不能出錯的工作。這一段可以怎麼自動化，請見〈半導體內盒全自動包裝機〉的晶圓盒（FOSB）機型。
常見問題
FOSB 和 FOUP 的差異是什麼？
用途不同。FOUP（Front Opening Unified Pod）在晶圓廠內使用，搭配 AMHS／OHT 與機台 load port，在製程機台之間搬運晶圓；FOSB（Front Opening Shipping Box）用於廠與廠之間運送晶圓，例如矽晶圓供應商出貨給 IC 製造廠，設計重點是耐衝擊與震動，不進入 IC 製程。
FOSB 和 FOUP 是什麼的縮寫？
FOSB 是 Front Opening Shipping Box，中文常稱晶圓運送盒或晶圓出貨盒；FOUP 是 Front Opening Unified Pod（也有人稱 Universal Pod），中文常稱晶圓傳送盒。
FOSB 可以直接放進機台製程使用嗎？
不行。SEMI M31 明確說明 FOSB 不用於 IC 製造製程；收貨後應在廠內把晶圓轉移到 FOUP，標準並建議用自動化方式轉移。
一個 FOSB 裝幾片晶圓？
300 mm 的標準 FOSB 常見為 25 片，例如 Entegris SB300 為 25 片、片距 10 mm。另有縮小片距的運送盒（SEMI E119），可在約 13 片 FOUP 的體積內放 25 片，用來降低廠間運輸成本。
FOUP 為什麼要充氮氣？
為了降低晶圓在等待期間受到氧氣與濕氣影響。FOUP 可以在儲存設備（stocker）或機台端充入保護氣體，以提升良率。
FOSB 出貨前怎麼包裝？
常見做法是把 FOSB 先套入內袋，再套入裝有乾燥劑的外袋並密封，最後逐一檢查密封性、貼標裝箱。人工包裝重複性高、容易出錯，已有自動化設備可以完成套袋、封口與檢查。