新型第 M683459 號
包裝設備
內盒全自動包裝機本身的設備專利，經經濟部智慧財產局核准。
- 專利類型
- 新型專利
- 專利權期間
- 2026-05-21 至 2035-04-21
Semiconductor Auto Packing Machine
半導體內盒全自動包裝機出貨包裝不該再靠三班人力折袋、貼標、核對料號
Reel、Tray、晶圓盒從封袋、折袋到入盒，一台完成。半導體內盒全自動包裝機是放在封測或晶圓產線最後一站的出貨包裝設備。它依載具分為 Reel／Tray 與晶圓盒（FOSB）機型，自動完成帳料比對、貼標、真空鋁箔袋封口、自動折袋與裝入內盒，並以 SECS 與上位系統連線、對接 AGV／OHT 自動上料。
自動折袋封口後直接入盒
3 種載具Reel
Tray
FOSB
Tray
FOSB
UPHReel 60 盒/hr
Tray 60 盒/hr
FOSB 45 袋/hr
Tray 60 盒/hr
FOSB 45 袋/hr
SECS連線上位系統
E環境S社會
ESG 定位：對應 E（環境）＋ S（社會）SDG 8尊嚴就業與經濟發展SDG 9產業創新與基礎建設DEYly 怎麼談 ESG →
- 可說明的效益
- 帳料比對與自動貼標，減少錯貼、錯包造成的重包與包材浪費（E）；折袋、貼標、核對這類重複手工改由機台完成（S）。
- 主張邊界
- 自動化不等同裁員：釋出的人力轉到上下料、機台監控、異常處理與品質抽檢。人力效益以導入前後的班表人力為基準線。
Where it fits從產線到棧板：內盒包裝機用在哪一段？
內盒包裝機放在產線的最後一站：Reel／Tray 在最終測試後、晶圓盒在晶圓級製程完成後，進到這台封袋、折袋、裝入內盒。內盒入物流倉暫存，出貨時再由智能物流包裝線裝進外箱、疊上棧板。兩段可以分開導入，也可以串成一條線。
Semiconductor Processes內盒包裝機 用在哪些半導體製程？
34個製程站用得到・涵蓋 13 張流程圖（長晶、前段、後段）
Why automatic bag folding matters真空封口後為什麼要折袋？自動折袋解決了什麼？
鋁箔袋真空熱封後，袋子會比產品大，必須折成跟產品差不多大小，才能整齊裝進內盒。這一步袋子軟、皺摺每次不同，很多產線仍靠人工折袋。內盒全自動包裝機在所有載具封口後都能自動折袋、直接入盒，讓「從封袋到入盒」不必再停下來等人。
為什麼半導體出貨要真空鋁袋包裝？
對濕氣敏感的元件，業界依 IPC／JEDEC J-STD-033 做乾燥包裝：元件與乾燥劑、濕度指示卡一起封入防潮袋，封口後至少可保存 12 個月。包裝不確實，元件吸濕後在回焊時可能受損。
人工折袋的問題
- 折法因人而異，內盒裝得不整齊
- 用力不當可能壓到封口
- 三班制都要排人，是出貨包裝的主要人力之一
Inside the machine機台裡面有哪些模組？
內盒全自動包裝機由五個作業模組串成一條線：產品先裝入鋁箔袋，進真空作業模組抽真空熱封並逐包檢知，接著自動折袋；另一側的自動折盒機把內盒折好備用，折好的產品裝盒後由成品出料模組送出。模組配置依載具與產線動線調整。
示意
- A入鋁箔袋產品與乾燥劑、濕度指示卡一起裝入鋁箔防潮袋。
- B真空作業抽真空、熱封，並以真空檢知（發明專利）逐包確認沒有漏真空。
- C全自動折袋把封口後多出來的袋子折成接近產品的大小，才能整齊入盒。
- D自動折盒機內盒自動成型，供裝盒使用。
- E成品出料裝好的內盒送出，可接人工收料、AGV 或後段物流包裝線。
實機畫面：晶圓盒機型
以下為晶圓盒機型在客戶產線運作的影片擷取畫面，依包裝順序排列。
畫面取自客戶現場影片，解析度有限；實際機台配置依載具與產線需求調整。
Carriers可以包哪些載具？
依載具分為 Reel／Tray 機型與晶圓盒（FOSB）機型。不同尺寸需依載具規格配置機台，導入前會依你實際的載具種類與尺寸評估。
| 載具 | UPH | 適用尺寸 |
|---|---|---|
| Reel（捲帶盤） | 約 60 盒／小時 | 各尺寸皆可 |
| Tray（托盤） | 約 60 盒／小時 | 各尺寸皆可 |
| 晶圓盒 FOSB | 約 45 袋／小時 | 各尺寸皆可 |
Manual vs automatic人工包裝和全自動包裝差在哪？
| 項目 | 人工包裝 | 內盒全自動包裝機 |
|---|---|---|
| 帳料核對 | 人工比對料號、批號、數量 | 自動帳料比對 |
| 貼標 | 人工貼，位置與錯貼風險 | 自動貼標 |
| 真空封口 | 人工放袋、操作封口機 | 自動真空鋁箔袋封口＋真空檢知（發明專利） |
| 折袋入盒 | 人工折袋，品質因人而異 | 自動折袋、直接入盒 |
| 上下料 | 人工搬運 | 可對接 AGV／OHT |
| 資料回報 | 人工紀錄 | SECS 連線上位系統 |
Line integration怎麼接進自動化產線？
設備以 SECS 與工廠上位系統連線，可接收指令、回報狀態與包裝紀錄；上料可由人員、AGV 或 OHT 送入。SECS／GEM 是半導體設備與工廠主機溝通的通用標準（SEMI E5／E30）。
符合 SECS／GEM 標準（SEMI E30），可整合客戶 MES／EAP；上下料埠支援 E84 交握，可與 AGV、OHT 自動交接。回報資料包含：Lot ID、載具 ID、包裝數量、封袋與充氮參數、標籤條碼內容、設備狀態與警報紀錄。
Labor & work design出貨包裝人力需求能降多少？釋出的人去做什麼？
搭配後段的智能物流包裝線，出貨包裝人力平均減少 40～50%；最佳案例為三班制，由 36 人減為 6 人。每家客戶的產線配置不同，實際效益需依你的流程試算。
36 → 6
最佳案例・三班制・前段內盒包裝機加後段智能物流包裝線（客戶匿名）。平均值為 40～50%，實際依產線配置評估。
釋出的人力去哪裡？自動化不等同裁員
從手工到看機台折袋、貼標、核對料號交給機台，人員改做上下料、機台監控與換線。
處理機台做不了的事異常料、NG 品、客戶特殊包裝需求，仍需要熟悉出貨規則的人判斷。
補上品質與缺工轉去做品質抽檢與出貨稽核，或補其他站點的缺工，減少招不到人的壓力。
導入前我們會和客戶一起盤點每個工作站，規劃釋出人力的去處，並以導入前後的班表人力作為效益基準線。
Labor calculator試算：你的出貨包裝能釋出多少人力？
輸入目前出貨包裝的人力配置，依平均減少 40～50%估算。這是前段內盒包裝機搭配後段智能物流包裝線的平均效益，實際依你的產線配置評估。
目前出貨包裝總人力—
可釋出的人力—
平均範圍（40～50%）—
釋出人力對應的年人事成本—
人事成本預設值為假設，請代入貴廠數據。釋出的人力可轉配置到其他工作或補缺工，不等同裁員。最佳案例為三班制由 36 人減為 6 人（約 83%），不代表平均值。
用我的數字申請正式試算Patents有哪些專利？
內盒全自動包裝機有兩項中華民國專利：包裝設備新型專利（第 M683459 號），即本機的包裝設備；真空檢知發明專利（第 I740582 號），用在真空鋁箔袋封口後檢查袋內是否確實抽真空，避免漏真空的產品流進內盒、出貨。
發明第 I740582 號
真空檢知（檢測裝置）
真空作業模組內建的真空檢知系統。鋁箔袋封口後逐包檢知真空狀態，確保產品沒有漏真空，再進入折袋與入盒。
- 專利類型
- 發明專利
- 專利權期間
- 2021-09-21 至 2040-07-22
為什麼要檢知真空？乾燥包裝靠防潮袋隔絕濕氣，袋子沒抽實或封口有漏，元件仍可能吸濕；在出貨前逐包檢查，比到客戶端拆箱才發現更省成本。延伸閱讀：真空鋁箔袋漏真空怎麼檢查？→
Specifications規格
| 處理量（UPH） | Reel 約 60 盒／小時、Tray 約 60 盒／小時、晶圓盒 FOSB 約 45 袋／小時 |
|---|---|
| 包裝流程 | 帳料比對、貼標、真空鋁箔袋封口、自動折袋、裝入內盒 |
| 機械手臂 | 6 軸與 4 軸機械手臂 |
| 真空檢知 | 封口後逐包檢知是否漏真空（發明專利第 I740582 號） |
| 專利 | 新型第 M683459 號（包裝設備）、發明第 I740582 號（檢測裝置） |
| 通訊 | SECS |
| 上料方式 | 人員、AGV 或 OHT |
| 可靠度（MCBI） | 可依客戶需求討論訂定 |
| 外觀尺寸與電力 | 依客戶需求客製化 |
From first meeting to go-live導入實務：從洽談到上線，實際會遇到什麼？
以我們實際導入的經驗，一台內盒全自動包裝機從第一次洽談到正式上線，大約需要一年。最花時間的不是機台本身，而是技術整合與技術討論，以及讓客戶內部各部門取得共識。以下是導入前你應該知道的事。
約 1 年
從洽談到上線
時間主要花在技術整合與技術討論：機台要配合客戶的載具規格、既有產線動線與上位系統連線，每一項都要跟客戶的工程團隊逐一確認，確認完才進入製作與測試。
跨部門共識
最常卡關的不是機器，是部門意見
同一台設備，客戶內部不同部門的需求與顧慮不一樣，例如產線在意產能、品保在意包裝品質、資訊在意系統連線。我們的工作是把各部門的想法收齊，逐一解決各自的問題、說服彼此，取得共識後再往下走。
不是零停機
這台機台做不到的事
任何自動化設備都需要定期保養，也會有異常排除的時間，這台也不例外，做不到零停機。如果評估的前提是「百分之百完美、完全不能停」，我們會建議先不要導入。
1 年以上
導入之後的狀況
已有客戶使用超過一年，設備穩定度高，保養狀況正常。
給正在評估的你：建議一開始就讓產線、品保與資訊等相關部門一起參與評估。各部門的需求越早攤開，後面來回討論的時間越短。
— Lawrence Hsu，DEYly 帝亞智能 COO
FAQ常見問題
半導體全自動包裝機可以自動折袋嗎？
可以。鋁箔袋真空熱封後會比產品大，內盒全自動包裝機在所有載具封口後都能自動折袋，直接裝入內盒，不需要人工折袋。
Reel、Tray、晶圓盒可以用同一台包裝機嗎？
依載具分為 Reel／Tray 與晶圓盒（FOSB）機型，不同尺寸需依載具規格配置機台，導入前依實際尺寸評估。
包裝機可以跟 MES 或上位系統連線嗎？
可以。設備以 SECS 與上位系統連線，並可對接 AGV 或 OHT 自動上料。
導入全自動包裝可以減少多少人力？
搭配後段智能物流包裝線，出貨包裝人力平均減少 40～50%，最佳案例三班制由 36 人減為 6 人。實際效益依客戶產線配置試算。釋出的人力通常轉到機台監控、異常處理與品質抽檢，自動化不等同裁員。
為什麼半導體元件出貨要真空鋁袋包裝？
對濕氣敏感的元件依 IPC／JEDEC J-STD-033 做乾燥包裝：元件與乾燥劑、濕度指示卡一起封入防潮袋，封口後至少可保存 12 個月，避免元件吸濕後在回焊時受損。
包裝機怎麼確認每一包都有確實抽真空？
真空作業模組內建真空檢知系統（發明專利第 I740582 號），鋁箔袋封口後逐包檢知真空狀態，避免漏真空的產品裝入內盒、流到出貨端。
導入一台半導體內盒全自動包裝機要多久？
以我們實際導入的經驗，從第一次洽談到正式上線大約需要一年。最花時間的是技術整合與技術討論，以及讓客戶內部產線、品保、資訊等部門取得共識。
內盒全自動包裝機可以做到零停機嗎？
不行。任何自動化設備都需要定期保養，也會有異常排除的時間。如果評估的前提是百分之百完美、完全不能停機，建議先不要導入。已有客戶使用超過一年，設備穩定度高、保養狀況正常。
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