從一根晶棒到一顆晶片
我們看得懂你的每一道製程

半導體製程三大段

上游矽晶圓廠長晶做出晶圓，晶圓廠做前段製程，封測廠做後段封裝測試。

13 張流程圖、641 道製程

依產品與封裝分開畫，重複的步驟標出次數，每一站點開都有說明。點任一張直接打開。

你做哪一站？

點「在流程圖上標出我的製程」，會打開那張流程圖並標出你每天碰到的站，旁邊就是用得上的產品。

瞬間壓降保護器 VSP

曝光、蝕刻、佈植、測試、回焊……只要有控制迴路的機台，遇到電壓驟降都可能跳機。VSP 只保護控制迴路，1 毫秒內切換。

161個製程站用得到・13 張流程圖

① 長晶

矽晶圓（長晶）4

② 前段

先進邏輯23DRAM213D NAND17功率元件14

③ 後段

QFP／SOP8QFN／DFN9打線 BGA9FCBGA12WLCSP6扇出型11CoWoS16CoPoS11

最常出現：微影：塗佈・曝光・顯影、晶圓針測、最終測試、回焊、CMP 平坦化、背面研磨

產品頁瞬間壓降保護器 VSP

💡 你可能沒想到也用得上

• 長晶爐（熔融、等徑生長）：一根晶棒拉好幾天，斷一次整根重來
• 多線切割：一整根晶棒同時在切
• 晶圓針測、預燒測試：測試機跳機，整批要重測
• 回焊爐：溫度曲線中斷，整批在製品報廢

點左邊任一張流程圖，會用橘色外框標出所有用得到的站。

RFID 資產追蹤

晶圓、料盒、框架匣、內盒到棧板，每一站進出自動讀取，不用人工掃描。

82個製程站用得到・13 張流程圖

① 長晶

矽晶圓（長晶）1

② 前段

先進邏輯4DRAM43D NAND4功率元件3

③ 後段

QFP／SOP8QFN／DFN8打線 BGA9FCBGA9WLCSP4扇出型7CoWoS11CoPoS10

最常出現：晶圓針測、晶圓進料、備料・批號配對、貼標・裝入內盒、裝箱・棧板出貨、裝入框架匣

產品頁RFID 資產追蹤方案

💡 你可能沒想到也用得上

• 晶圓針測：探針卡用 RFID 記錄使用次數
• 氮氣櫃、乾燥櫃暫存：誰放進去、放了多久
• 備料・批號配對：晶圓與基板批號自動綁定
• 裝箱・棧板出貨：整箱一次讀取、不用逐箱掃

點左邊任一張流程圖，會用橘色外框標出所有用得到的站。

出貨包裝自動化

內盒全自動包裝機處理真空防潮包裝、貼標、裝內盒；智能物流包裝線接著裝箱、上棧板。

42個製程站用得到・13 張流程圖

① 長晶

矽晶圓（長晶）2

② 前段

先進邏輯2DRAM23D NAND2功率元件2

③ 後段

QFP／SOP4QFN／DFN4打線 BGA4FCBGA4WLCSP4扇出型4CoWoS4CoPoS4

最常出現：真空防潮包裝、貼標・裝入內盒、裝箱・棧板出貨、裝入晶圓運送盒、成品裝入 Tray、裝入 Tray 或捲帶

產品頁半導體內盒全自動包裝機智能物流包裝線

💡 你可能沒想到也用得上

• 矽晶圓廠出貨：拋光片裝 FOSB、真空包裝
• 晶圓廠出貨：晶圓送封測廠也要真空防潮包裝
• Tray 與捲帶（Reel）兩種出貨形式都能處理

點左邊任一張流程圖，會用橘色外框標出所有用得到的站。

料況與現場資訊

電子貨架標籤讓暫存區的料號、期限一眼看到；手持終端機與條碼掃描器負責進料、備料與打印後的辨識。

63個製程站用得到・8 張流程圖

③ 後段

QFP／SOP7QFN／DFN7打線 BGA8FCBGA8扇出型7CoWoS12CoPoS12WLCSP2

最常出現：搬運到組裝線、備料・批號配對、氮氣櫃暫存、進料檢驗、雷射打印、乾燥櫃暫存

產品頁電子貨架標籤 ESL手持終端機 PDA條碼掃描器固定式條碼掃描器與 OEM 模組

💡 你可能沒想到也用得上

• 搬運到組裝線：料車、料架上的 ESL 顯示目的站
• 氮氣櫃、乾燥櫃：ESL 顯示放入時間與剩餘地板壽命
• 雷射打印後：固定式掃描器自動讀碼確認

點左邊任一張流程圖，會用橘色外框標出所有用得到的站。

DEYly 產品 × 三段製程

數字是 13 張流程圖裡，用得到該產品的製程站數。

把你的製程條件告訴我們

哪幾台機台怕跳機、哪個暫存區常找不到料、出貨包裝卡在哪一站——我們會依你的製程，提出對應的產品組合與導入方式。

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