重點摘要：CoPoS 是什麼？
CoPoS 是 Chip on Panel on Substrate 的縮寫：晶片（Chip）接在面板中介層（Panel）上，再接到封裝基板（Substrate）上。結構跟 CoWoS 一樣是三層，差別在中介層從圓形晶圓變成方形面板，報導指出它是 CoWoS-L／CoWoS-R 的方形延伸版本。依目前公開報導，台積電鎖定 310×310 mm 面板，2026 年在采鈺建置實驗線、進行設備與材料驗證，2027 年試產，最快 2028 年底在嘉義 AP7 量產。
CoPoS 的結構：晶片、面板、基板三層
AI 加速器要把運算晶片和多顆 HBM 高頻寬記憶體放得很近，才能高速傳資料。做法是在晶片和基板之間多放一層「中介層」，晶片之間的細密走線都做在這一層。
CoWoS 有三種中介層：CoWoS-S 用整片矽中介層、CoWoS-R 用高分子與銅線的重佈線（RDL）中介層、CoWoS-L 用重佈線中介層再嵌入局部矽橋（台積電 3DFabric）。報導指出 CoPoS 是 CoWoS-L／CoWoS-R 的方形延伸版本（T 客邦），也就是中介層以重佈線為主，才能從晶圓搬到面板上做。
為什麼從圓形晶圓改成方形面板？
中介層是方形的，而且越做越大。圓形晶圓的邊緣放不下完整的方形，中介層越大，浪費的邊緣面積比例越高。方形面板沒有這個問題。
單看面積：12 吋晶圓約 70,686 mm²，310×310 mm 面板是 96,100 mm²，多了約 36%。但實際能放幾片中介層差更多，我們依不同中介層尺寸試算如下：
| 中介層尺寸 | 12 吋晶圓 | 310×310 mm 面板 | 面板／晶圓 |
|---|---|---|---|
| 50×50 mm | 21 片 | 36 片 | 約 1.7 倍 |
| 60×60 mm | 12 片 | 25 片 | 約 2.1 倍 |
| 80×80 mm | 6 片 | 9 片 | 約 1.5 倍 |
試算條件：晶圓邊緣保留 3 mm、面板四邊保留 5 mm，未扣切割道，僅供比較量級；實際數字依台積電設計規則而定。中介層越大，面板的優勢通常越明顯；但 80 mm 這一列因為面板只放得下 3×3，倍數反而較低，實際效益要看中介層尺寸怎麼排。
CoPoS 跟 CoWoS 差在哪？
| CoWoS | CoPoS | |
|---|---|---|
| 全名 | Chip on Wafer on Substrate | Chip on Panel on Substrate |
| 中介層載具 | 12 吋（300 mm）圓形晶圓 | 310×310 mm 方形面板 |
| 中介層種類 | 矽（S）、重佈線（R）、重佈線＋矽橋（L） | 報導指出為 R／L 型的延伸 |
| 製程設備 | 晶圓級設備（圓形、12 吋） | 面板級設備（方形、大尺寸），要重新設計或驗證 |
| 狀態 | 量產中，產能吃緊 | 開發中，2026 年設備與材料驗證 |
| 量產時程 | 已量產 | 最快 2028 年底至 2029 年 |
| 應用 | AI 加速器、HPC | 大尺寸 AI 與 HPC 晶片 |
CoPoS 不是要全面取代 CoWoS。台積電也表示，面板封裝短期內不會取代 CoWoS 用在最大型的 AI 處理器上（Tom's Hardware）。比較可能的情況是兩者並存，CoPoS 用來擴充產能、降低成本。
CoPoS 製程流程
台積電尚未公開完整流程。依公開資訊，CoPoS 的流程跟 CoWoS 相近，只是前半段從晶圓改在面板上做：
面板中介層
在 310×310 mm 的載板上塗離型層，做多層重佈線；CoWoS-L 型還要嵌入局部矽橋，最後做出微凸塊焊墊。
晶片接到面板（CoP）
運算晶片與 HBM 沾助焊劑後接到面板上，回焊後要做面板級 Deflux，把微凸塊縫隙裡的助焊劑洗乾淨，再烘乾、電漿清洗、填 underfill。
面板封膠與背面製程
整片面板封膠、研磨，拆掉載板，做 C4 凸塊。
面板切割
把面板切成一個個「晶片＋中介層」模組，切割後清洗。
接到基板（oS）與後段
跟 CoWoS 相同：覆晶接到基板、Deflux、填膠、上蓋、植球、Deflux、測試、出貨。
每一道製程的完整清單，以及 CoPoS 跟 CoWoS、FCBGA 等 8 種封裝的比較，請看半導體封裝流程圖：CoPoS。
CoPoS 什麼時候量產？時程整理
報導：采鈺建置首條實驗線、量產放在嘉義
規劃 2026 年在采鈺設立首條實驗線，量產據點為嘉義科學園區 AP7。
來源：T 客邦，2025-06-18設備與材料驗證期
TrendForce 指出，台積電鎖定 310×310 mm 基板尺寸，2026 年是設備與材料商的驗證關鍵期。
來源：經濟日報，2026-06-17采鈺龍潭試產線，雙軌評估
報導指出實驗線分兩條：一條採用國際設備大廠方案，另一條採用台灣設備商方案。
來源：AI Weekly 引述 The Information，2026-07-30進入試產
依 TrendForce 預估。
來源：經濟日報量產
TrendForce 估 2028 下半年量產；另有報導指 2028 年底至 2029 年在嘉義 AP7 量產。
來源：經濟日報、T 客邦下一步：玻璃基板
CoPoS 之後的布局轉向玻璃核心基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估在 2030 年後。
來源：科技新報，2026-06-17
時程為各媒體與研調機構的報導與預估，非台積電正式公告。
從晶圓換成面板，製程要克服什麼？
翹曲
不同材料疊在一起，熱膨脹係數（CTE）不同，加熱後面板會翹，影響曝光對位與良率。面積越大越明顯（科技新報）。
大面積重佈線
多層金屬、高密度 I/O 要在 310 mm 寬的面板上做得一樣細、一樣均勻，難度比 12 吋晶圓高。
搬送與對位
現有封裝設備大多為圓形晶圓設計，方形大面板的搬送、夾持與對位都要重新設計。
濕製程與清洗
面板級 Deflux 要在整個 310 mm 寬度上噴得均勻、把微凸塊縫隙洗乾淨，還要整片吹乾不留水痕。方形面板適合輸送帶式連續清洗，但噴洗與乾燥的均勻度是驗證重點。
這也是為什麼 2026 年被視為設備驗證的關鍵期：哪些設備能通過面板級驗證，會決定之後的供應鏈。報導指出，台積電先進封裝擴產與 CoPoS 推進，最直接受惠的台灣設備、載板與封測業者有十多家（財報狗，2026-06-08）。
CoPoS 跟 FOPLP、玻璃基板有什麼關係？
| 技術 | 是什麼 | 跟 CoPoS 的關係 |
|---|---|---|
| FOPLP | 面板級扇出型封裝：晶片放在面板上封膠、做重佈線，通常不需要另外的中介層 | 都用方形面板，面板廠與設備商的大面板經驗可以共用 |
| CoPoS | 面板級的 2.5D 封裝：面板中介層＋封裝基板 | 本文主角 |
| 玻璃基板 | 用玻璃取代有機材料當基板核心，需要玻璃通孔（TGV） | CoPoS 之後的下一步，推估 2030 年後 |
常見問題
CoPoS 是什麼意思？
CoPoS 是 Chip on Panel on Substrate 的縮寫，台積電開發中的面板級先進封裝。晶片接在方形面板做的中介層上，再接到封裝基板，屬於半導體後段製程。
CoPoS 跟 CoWoS 差在哪？
結構一樣是晶片、中介層、基板三層，差別在中介層：CoWoS 用 12 吋圓形晶圓，CoPoS 用 310×310 mm 方形面板。方形面板邊緣浪費少，一片能做更多中介層。
CoPoS 什麼時候量產？在哪裡生產？
依目前報導，2026 年在采鈺建置實驗線並驗證設備與材料，2027 年試產，最快 2028 年底至 2029 年在嘉義科學園區 AP7 量產。以上為媒體與研調機構預估，非台積電正式公告。
CoPoS 的面板是多大？
依 TrendForce 報導，台積電短期鎖定 310×310 mm。面積約 96,100 mm²，比 12 吋晶圓多約 36%，而且是方形、邊緣浪費少。
CoPoS 會取代 CoWoS 嗎？
短期不會。台積電表示面板封裝短期內不會取代 CoWoS 用在最大型的 AI 處理器，比較可能的是兩者並存，CoPoS 用來擴充產能。
CoPoS 跟 FOPLP 一樣嗎？
不一樣。兩者都用方形面板，但 FOPLP 是扇出型封裝，通常沒有另外的中介層；CoPoS 是面板做的中介層再接到封裝基板，屬於 2.5D 封裝。